details van de producten

Thuis Producten

15'' HD LCD Monitor Mobiele Telefoon BGA Rework Station met 5 Modi Stappenmotor en CCD Kleur Optisch Uitlijningssysteem

Merknaam:	HSTECH
Modelnummer:	HS-700
Moq:	1 set
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen:	100 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

Productnaam:

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation

Garantie:

1 jaar

Controle:

touchscreen

Opto-elektronische schakelaar:

OMRON

Materiaal:

Aluminiumlegering

Dikte:

0.3 - 5 mm

Signaal:

Smema

Totaal vermogen:

2600w

Voeding:

AC220V

Gewicht:

30 kg

Verpakking Details:

Houten verpakking

Levering vermogen:

100 stuks per maand

Markeren:

15'' HD LCD Monitor BGA Rework Station

5 modi stappenmotor BGA-chipreparatiemachine

CCD-kleur optisch uitlijningssysteem PCB-verwerkingsapparatuur

Productbeschrijving

15" HD LCD Monitor Mobiele telefoon BGA Rework Station

Professionele BGA-herwerkingsstation met 5 werkwijzen, stappenmotortechnologie en CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem voor precisie-mobiel moederbordherstel.

Belangrijkste kenmerken

5 veelzijdige werkwijzen voor flexibele bediening

15" HD LCD-monitor voor duidelijke visuele feedback

7" HD kleuren touchscreen interface

Precisie-stapmotorbesturing

CCD-optisch kleuraanpassingssysteem

Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C

Montageprecisie binnen ±0,01 mm

99%+ succespercentage van reparatie

Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip-besturing

Technische specificaties

Model	HS-700
Stroomvoorziening	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen	2600 W
Verwarmingskracht	Verwarming van de bovenkant 1200W (maximum), onderverwarming van de onderkant 1200W (maximum)
Elektrisch materiaal	Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleuren touchscreen
Temperatuurcontrole	Hoogprecisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregulator (precisie ± 1°C)
Sensor	1 stuk
Locatiemethode	V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centering en positionering
Algemene afmetingen	L450 mm × W470 mm × H670 mm
PCB-grootteklasse	Maximum 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-groottebereik	Maximaal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Toepasselijke PCB-dikte	0.3 - 5 mm
Toenemende nauwkeurigheid	±0,01 mm
Gewicht van de machine	30 kg
Gewicht van de bergchip	150 g
Werkwijzen	Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Toepassing	Chip / telefoon moederbord reparatie