logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-behandelingsmateriaal
Created with Pixso.

Industriële handleiding BGA-herwerkingsstation Touchscreen 3 Verwarmingszones met & CE

Industriële handleiding BGA-herwerkingsstation Touchscreen 3 Verwarmingszones met & CE

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-520
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union, MoneyGram
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Naam van het product:
de post van de bgaherwerking
Garantie:
1 jaar
Controle:
aanraakscherm
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
SMEMA
Toepassing:
Elektronische Assemblage
Stroomvoorziening:
AC220V
Werkomgeving:
30 kg
Type:
Automatisch
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Productbeschrijving

Industriële touchscreen 3 Verwarmingszones Handleiding BGA-herwerkingsstation met & CE

 

Inleiding:

 

EenBGA-herwerkingsstationis een gespecialiseerd gereedschap dat wordt gebruikt in de elektronica-industrie om Ball Grid Array (BGA) -componenten op printplaten (PCB's) te repareren of te vervangen.Deze componenten zijn populair vanwege hun hoge dichtheid en prestaties, maar kunnen een uitdaging zijn om mee te werken wanneer er defecten optreden.

 

Kenmerken:

1.Reparatie succespercentage: Meer dan 99%

2.Met behulp van het industriële touchscreen

3.Onafhankelijke 3 verwarmingszones, warmluchtverwarming/infraroodvoorverwarming. (temperatuurnauwkeurigheid ± 2°C)

4- Met CE-certificering.

 

Specificatie:

 

Handmatig BGA-herwerkingsstation Model:HS-520
Stroomvoorziening AC 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 3800 W
Algemene afmetingen L460mm*W480mm*H500mm
PCB-grootte Maximaal 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
BGA-grootte Maximaal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-dikte 0.3-5 mm
Gewicht van de machine 20 kg
Garantie 3 jaar (1e jaar is gratis)
Gebruik Reparatie chips / telefoon moederbord etc.

 

 

Toepassingen


BGA-component vervanging:
Gebruikt om defecte BGA-componenten te verwijderen en te vervangen door nieuwe, essentieel voor reparaties en upgrades.
Reparatie van soldeergewrichten:
Vergemakkelijkt de terugstroom van soldeersluitingen voor het opnieuw bewerken van verbindingen die mogelijk zijn gebroken of koudgeloten zijn.
Prototyping:
Nuttig in prototypingomgevingen waar BGA-componenten vaak moeten worden vervangen of aangepast.
Kwaliteitscontrole:
Gebruikt in kwaliteitscontroleprocessen voor het inspecteren en repareren van PCB's vóór de eindassemblage of verzending.


Voordelen


Verbeterde betrouwbaarheid:
Het maakt een effectieve reparatie van BGA-onderdelen mogelijk, waardoor de levensduur van PCB's wordt verlengd en afval wordt verminderd.
Kosteneffectieve reparaties:
Vermindert de noodzaak tot volledige vervanging van PCB's, waardoor kosten bij productie en onderhoud worden bespaard.
Verbeterde nauwkeurigheid:
Voorziet in nauwkeurige temperatuurcontrole en -uitlijning voor kwalitatief hoogwaardige herbewerkingsresultaten, waardoor de integriteit van het PCB wordt gewaarborgd.
Tijddoeltreffendheid:
Stromlijnde herbewerkingsprocessen zorgen voor snellere omlooptijden in productie- en reparatieomgevingen.
Flexibiliteit:
Kan verschillende maten en soorten BGA-componenten verwerken, waardoor ze veelzijdig zijn voor verschillende toepassingen.

 

 

Industriële handleiding BGA-herwerkingsstation Touchscreen 3 Verwarmingszones met & CE 0

Industriële handleiding BGA-herwerkingsstation Touchscreen 3 Verwarmingszones met & CE 1