details van de producten

Thuis Producten

Hoge precisie K-sensor BGA rework station met 7' HD kleurentouchscreen en ±0,01 mm montageprecisie

Merknaam:	HSTECH
Modelnummer:	HS-700
Moq:	1 set
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen:	100 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

Productnaam:

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation

Garantie:

1 jaar

Controle:

touchscreen

Plc:

Mitsubishi

Relaismerk:

Schneider

Opto-elektronische schakelaar:

OMRON

Materiaal:

Aluminiumlegering

Voorwaarde:

Nieuw

Dikte:

0.3 - 5 mm

Signaal:

Smema

Sollicitatie:

Elektronische Assemblage

Kleur:

Zilver

Controlesysteem:

Plc

OEM/ODM:

beschikbaar

Totaal vermogen:

2600w

Voeding:

AC220V

Luchtdruk:

4-6bar

Montage nauwkeurigheid:

±0,01 mm

Type:

Automatisch

Gewicht:

30 kg

Verpakking Details:

Houten verpakking

Levering vermogen:

100 stuks per maand

Markeren:

Hoge precisie K-sensor BGA Rework Station

7 'HD kleurentouchscreen BGA-chipreparatiemachine

±0

Productbeschrijving

Hoge Precisie K-sensor Mobiele Telefoon BGA Reballing Station

Geavanceerd BGA rework station met een 7-inch HD kleuren touchscreen en precisie K-sensor technologie voor professionele reparatie van moederborden van mobiele telefoons.

Belangrijkste Kenmerken

5 modi stappenmotor CCD kleuren uitlijningssysteem
Hoge precisie K-sensor met gesloten lus controle
7-inch HD kleuren touchscreen interface
Meerdere werkmodi: Semi-auto/Handmatig/Verwijderen/Monteren/Lassen
Laser centrering en positioneringssysteem

Technische Specificaties

Model	HS-700
Voeding	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal Vermogen	2600W
Verwarmingsvermogen	Bovenste verwarming 1200W (Max), onderste verwarming 1200W (Max)
Temperatuurregeling	Hoge precisie K-sensor + gesloten lus controle (±1℃ precisie)
PCB Afmetingen Bereik	Max 140mm×160mm, Min 5mm×5mm
BGA Afmetingen Bereik	Max 50mm×50mm, Min 1mm×1mm
Montage Nauwkeurigheid	±0.01mm
Machine Gewicht	30KG

BGA Reparatie Proces

Desolderen: Scheid de BGA chip van het moederbord
Pad Reiniging: Bereid het oppervlak voor op een nieuw component
Reballing: Breng nieuwe soldeerkogels aan of vervang de BGA chip
Uitlijning: Precieze positionering met behulp van laser- en optische systemen
Solderen: Bevestig de nieuwe BGA chip op zijn plaats

Toepassingen

Ideaal voor het repareren van chips, moederborden van mobiele telefoons en andere elektronische componenten die precisie BGA rework vereisen.

Product Afbeeldingen