details van de producten

Thuis Producten

Hoogprecisie K-sensor mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation voor chipreparatie

Merknaam:	HSTECH
Modelnummer:	HS-700
Moq:	1 set
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	T/T, Western Union, MoneyGram
Toeleveringsvermogen:	100 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

Naam van het product:

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation

Garantie:

1 jaar

Controle:

Touchscreen

PLC's:

Mitsubishi

Relaismerk:

Schneider

Opto-elektronische schakelaar:

Omron

Materiaal:

Aluminiumlegering

Voorwaarde:

nieuw

Dikte:

0.3 - 5 mm

Signaal:

SMEMA

Toepassing:

Elektronische Assemblage

Kleur:

zilver

Controlesysteem:

PLC's

OEM/ODM:

Beschikbaar

Totaal vermogen:

2600w

Stroomvoorziening:

AC220V

Luchtdruk:

4-6bar

Opzettende Nauwkeurigheid:

±0,01 mm

Type:

Automatisch

Gewicht:

30 kg

Verpakking Details:

Houten verpakking

Levering vermogen:

100 stuks per maand

Productbeschrijving

5 modus Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem Mobiele telefoon BGA Herwerkingsstation

Specificatie

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation	Model:HS-700
Stroomvoorziening	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen	2600 W
Verwarmingsvermogen	Verwarming van de bovenkant 1200W ((Max), onderverwarming van de onderkant 1200W ((Max)
Elektrisch materiaal	Rijmotor + slimme temp. controller + kleuren touchscreen
Temperatuurregeling	hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temp.controller (de nauwkeurigheid kan ±1°C bereiken)
Sensor	1 stuks
Locatiewijze	V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centrering en positionering
Algemene afmetingen	L450mmW470mmH670mm
PCB-grootte	Maximum 140 mm160 mm Minimum 5 mm5 mm
BGA-grootte	Maximaal 50 mm50 mm Min 1 mm1 mm
Toepasselijke PCB-dikte	0.3 - 5 mm
Montage-nauwkeurigheid	±0,01 mm
Gewicht van de machine	30 kg
Gewicht van de montagechip	150 g
Werkwijzen	Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Gebruik Reparatie	chips / telefoon moederbord etc.

Kenmerken

1. de bovenste en onderste verwarmingszone, temperatuurprecisie binnen ±1°C, die tegelijkertijd van de bovenkant van het onderdeel tot de onderkant van het PCB kan verwarmen;Temperatuurregeling van 8 segmenten onafhankelijk.
2. warmluchtverwarming voor BGA en PCB tegelijkertijd, de bovenste of onderste temperatuurzones kunnen alleen worden gebruikt en de energie van het bovenste en onderste verwarmingselement vrij kunnen combineren.
3. Geadopteerd hoge precisie K-type thermocouple close-loop controle en PID parameter zelfinstelling systeem.
4Temperatuurcurven kunnen worden weergegeven met de functie voor onmiddellijke curveanalyse en gebruikersgegevens van meerdere groepen kunnen worden opgeslagen; de temperatuur kan nauwkeurig worden getest via een externe meetinterface,de curves kunnen worden geanalyseerd, instellen en op elk moment op het touchscreen corrigeren.

Over verpakkingen

Taggen:

PCB-behandelingsmateriaal

De Routermachine van PCB Depaneling

Automatische soldeerrobot

PCB-lader

Schroefbevestigingsmachine

Kleefmachine

PCB-afbouwapparatuur

SMT-reinigingsapparatuur

PCB-Losinstallatie

SMT-pijp

SMD-componententeller

SMT-machineonderdelen

Machine voor het solderen van pasta

warmteprofieler

SMT-voeder

uitdelende klep

PCB-behandelingsmateriaal

De Routermachine van PCB Depaneling

Automatische soldeerrobot

PCB-lader

Schroefbevestigingsmachine

Kleefmachine

PCB-afbouwapparatuur

SMT-reinigingsapparatuur

PCB-Losinstallatie

SMT-pijp

SMD-componententeller

SMT-machineonderdelen

Machine voor het solderen van pasta

warmteprofieler

SMT-voeder

uitdelende klep

details van de producten

Hoogprecisie K-sensor mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation voor chipreparatie

Hoogprecisie K-sensor mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation voor chipreparatie