logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Hoge precisie K-Sensor BGA Rework Station met ±0,01 mm montageprecisie en ±1℃ temperatuurnauwkeurigheid voor reparatie van mobiele telefoonchips

Hoge precisie K-Sensor BGA Rework Station met ±0,01 mm montageprecisie en ±1℃ temperatuurnauwkeurigheid voor reparatie van mobiele telefoonchips

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

Hoge precisie K-sensor BGA Rework Station

,

±0

,

01 mm montagenauwkeurigheid BGA-chipreparatiemachine

Productbeschrijving
Hoge Precisie K-Sensor Mobiele Telefoon BGA Rework Station voor Chips Reparatie
5 Modi Stappenmotor CCD Kleur Uitlijningssysteem
Professioneel BGA rework station voor mobiele telefoons met geavanceerde temperatuurregeling en precisie-uitlijning voor chipreparatietoepassingen.
Technische Specificaties
Model HS-700
Voeding AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal Vermogen 2600W
Verwarmingsvermogen Bovenste verwarming 1200W (Max), onderste verwarming 1200W (Max)
Elektrisch Materiaal Aandrijfmotor + slimme temperatuurregelaar + kleurentouchscreen
Temperatuurregeling Hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregelaar (±1℃ precisie)
Sensor 1 stuk
Positioneringssysteem V-vormige PCB-ondersteuning + externe universele bevestiging + laserlicht voor centrering en positionering
Totale Afmetingen L450mm × B470mm × H670mm
PCB-formaatbereik Max 140mm×160mm / Min 5mm×5mm
BGA-formaatbereik Max 50mm×50mm / Min 1mm×1mm
PCB-dikte 0.3 - 5mm
Montage Nauwkeurigheid ±0.01mm
Machinegewicht 30KG
Chipgewicht monteren 150g
Werkmodi Vijf: Semi-auto / Handmatig / Verwijderen / Monteren / Lassen
Toepassingen Chips / moederbord van telefoon reparatie
Belangrijkste Kenmerken
  • Dubbele verwarmingszones met ±1℃ temperatuurprecisiecontrole, gelijktijdige boven- en onderverwarming met 8 onafhankelijke temperatuurregelingssegmenten
  • Heteluchtdistrictverwarming voor BGA en PCB tegelijkertijd, met flexibele combinatie van boven- en onderverwarmingselementen
  • Hoge precisie K-type thermokoppel gesloten-lusregeling met PID-parameter zelfinstellend systeem
  • Real-time temperatuurcurveweergave met analysefunctie en multi-groep gebruikersgegevensopslag
  • Externe meetinterface voor nauwkeurige temperatuurtests en on-screen curve-analyse en correctie
Productafbeeldingen
Hoge precisie K-Sensor BGA Rework Station met ±0,01 mm montageprecisie en ±1℃ temperatuurnauwkeurigheid voor reparatie van mobiele telefoonchips 0 Hoge precisie K-Sensor BGA Rework Station met ±0,01 mm montageprecisie en ±1℃ temperatuurnauwkeurigheid voor reparatie van mobiele telefoonchips 1 Hoge precisie K-Sensor BGA Rework Station met ±0,01 mm montageprecisie en ±1℃ temperatuurnauwkeurigheid voor reparatie van mobiele telefoonchips 2