logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons

Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

±0

,

01 mm montagenauwkeurigheid BGA Rework Station

,

CCD-kleur optisch uitlijningssysteem BGA-chipreparatiemachine

Productbeschrijving
Hoge-precisie CCD-kleurbalansysteem met stapsmotor voor mobiele telefoon BGA-herwerking
Geavanceerd 5-modus stappenmotor CCD kleur uitlijning systeem ontworpen voor precisie mobiele telefoon BGA herwerkingen met uitzonderlijke nauwkeurigheid en betrouwbaarheid.
Technische specificaties
Specificatie Detail
Model HS-700
Stroomvoorziening AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 2600 W
Verwarmingskracht Verwarming van de bovenkant 1200W (maximum), onderverwarming van de onderkant 1200W (maximum)
Elektrische onderdelen Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleuren touchscreen
Temperatuurcontrole Hoogprecisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregulator (precisie ± 1°C)
Sensor 1 stuk
Positioneringsmethode V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armaturen + laserlicht voor centering en positionering
Algemene afmetingen L450 mm × W470 mm × H670 mm
PCB-grootte Maximum 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-grootte Maximaal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Toepasselijke PCB-dikte 0.3 - 5 mm
Toenemende nauwkeurigheid ±0,01 mm
Gewicht van de machine 30 kg
Gewicht van de bergchip 150 g
Werkwijzen Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Toepassing Chip / telefoon moederbord reparatie
Belangrijkste kenmerken
  • 5 veelzijdige werkwijzen voor flexibele bediening
  • 15-inch HD LCD-scherm voor een helder beeld
  • 7-inch HD kleuren touchscreen interface
  • Precisie-stapmotorbesturing
  • Geavanceerd CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem
  • Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C
  • Montageprecisie binnen ±0,01 mm
  • Uitzonderlijk succespercentage van reparatie: 99%+
  • Onafhankelijk ontwikkeld enkelchipbesturingssysteem
Hoofdconfiguratie
  • Vijf werkwijzen voor uitgebreide functionaliteit
  • onafhankelijk ontwikkelde microcontrollerbesturing
  • High-precision stappenmotor
  • 7.2-inch echt kleuren touchscreen display
  • Infraroodlaserlamp positioneringssysteem
  • Optische uitlijning voor nauwkeurige installatie
Voordelen van het systeem
  • Automatische zuig- en installatiecapaciteit
  • Ingebouwde vacuümpomp draait 90° voor nauwkeurige aanpassing van het mondstuk
  • Geïntegreerd druktoetsapparaat voorkomt beschadiging van PCB en BGA
  • Meerdere vacuümzuigbekers met verschillende sproeiers voor verschillende chips
Foto's van producten
High Precision CCD Color Align System for Mobile Phone BGA Rework
BGA Rework Station Packaging and Components
Mobile Phone BGA Rework System Setup
Technical Diagram of BGA Rework Station