details van de producten

Thuis Producten

7'HD kleur Touch Scree Mobile Phone BGA Rework Station met stapsgewijze motor

Merknaam:	HSTECH
Modelnummer:	HS-700
Moq:	1 set
Prijs:	Onderhandelbaar
Betalingsvoorwaarden:	T/T, Western Union, MoneyGram
Toeleveringsvermogen:	100 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

Naam van het product:

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation

Garantie:

1 jaar

Controle:

Touchscreen

Materiaal:

Aluminiumlegering

Dikte:

0.3 - 5 mm

Totaal vermogen:

2600w

Stroomvoorziening:

AC220V

Gewicht:

30 kg

Verpakking Details:

Houten verpakking

Levering vermogen:

100 stuks per maand

Productbeschrijving

15'HD LCD-scherm Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met 5 modi Stapmotor CCD-kleur

Inleiding:

EenMobiele telefoon BGA-herwerkingsstationis een gespecialiseerd apparaat dat is ontworpen voor het repareren en herwerken van Ball Grid Array (BGA) -componenten op mobiele telefooncircuits.,met name voor het repareren van smartphones en andere draagbare apparaten.

Kenmerken:

1. 5 werkwijzen

2. 15'HD LCD-monitor

3. 7'HD kleuren touchscreen

4. stappenmotor

5. CCD-kleuroptische uitlijning

6.Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C

7Bevestigingsnauwkeurigheid binnen ±0,01 mm

8.Reparatie succespercentage: 99% +

9- Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip control

Specificatie:

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation	Model:HS-700
Stroomvoorziening	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen	2600 W
Verwarmingsvermogen	Verwarming van de bovenkant 1200W ((Max), onderverwarming van de onderkant 1200W ((Max)
Elektrisch materiaal	Rijmotor + slimme temp. controller + kleuren touchscreen
Temperatuurregeling	hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temp.controller (de nauwkeurigheid kan ±1°C bereiken)
Sensor	1 stuks
Locatiewijze	V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centrering en positionering
Algemene afmetingen	L450mmW470mmH670mm
PCB-grootte	Maximum 140 mm160 mm Minimum 5 mm5 mm
BGA-grootte	Maximaal 50 mm50 mm Min 1 mm1 mm
Toepasselijke PCB-dikte	0.3 - 5 mm
Montage-nauwkeurigheid	±0,01 mm
Gewicht van de machine	30 kg
Gewicht van de montagechip	150 g
Werkwijzen	Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Gebruik Reparatie	chips / telefoon moederbord etc.

Toepassingen

Mobiele telefoon reparatie:
- Voornamelijk gebruikt voor het repareren van smartphones met BGA-componenten, zoals processors, geheugenchips en grafische chips.
Consumentenelektronica:
- Toepasbaar bij de reparatie van andere consumentenelektronica die gebruikmaken van BGA-technologie, met inbegrip van tablets, laptops en gameconsoles.
Prototyping en ontwikkeling:
- Gebruikt in onderzoeks- en ontwikkelingsomgevingen voor het maken van prototypes van nieuwe schakelontwerpen die BGA-pakketten bevatten.
Kwaliteitscontrole:
- Gebruikt in kwaliteitsbewakingsprocessen om defecte onderdelen te verwerken voordat ze definitief worden samengesteld.

Voordelen

Verbeterde reparatie-efficiëntie:
- Versnelt het herwerkproces, waardoor technici meerdere reparaties snel en efficiënt kunnen afhandelen.
Kosteneffectief:
- Verlengt de levensduur van apparaten door het mogelijk te maken dure BGA-componenten te repareren in plaats van het hele bord te vervangen.
Verbeterde nauwkeurigheid:
- Geavanceerde technologie maakt het mogelijk om met hoge precisie te repareren, waardoor het risico op schade aan aangrenzende onderdelen wordt verminderd.
Flexibiliteit:
- Geschikt voor een breed scala aan BGA-groottes en -types, waardoor het veelzijdig is voor verschillende reparatiewerkzaamheden.
Gebruikersopleiding en -ondersteuning:
- Veel fabrikanten bieden opleiding en ondersteuning aan, zodat technici de apparatuur effectief kunnen gebruiken en hun reparatievaardigheden kunnen verbeteren.