| Merknaam: | HSTECH |
| Modelnummer: | HS-700 |
| Moq: | 1 set |
| Prijs: | negotiable |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T, Western Union |
| Toeleveringsvermogen: | 100 stuks per maand |
15'HD LCD-scherm Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met 5 modi Stapmotor CCD-kleur
Inleiding:
EenMobiele telefoon BGA-herwerkingsstationis een gespecialiseerd apparaat dat is ontworpen voor het repareren en herwerken van Ball Grid Array (BGA) -componenten op mobiele telefooncircuits.,met name voor het repareren van smartphones en andere draagbare apparaten.
Kenmerken:
1. 5 werkwijzen
2. 15'HD LCD-monitor
3. 7'HD kleuren touchscreen
4. stappenmotor
5. CCD-kleuroptische uitlijning
6.Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C
7Bevestigingsnauwkeurigheid binnen ±0,01 mm
8.Reparatie succespercentage: 99% +
9- Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip control
Specificatie:
| Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation | Model:HS-700 |
| Stroomvoorziening | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Totaal vermogen | 2600 W |
| Verwarmingsvermogen | Verwarming van de bovenkant 1200W ((Max), onderverwarming van de onderkant 1200W ((Max) |
| Elektrisch materiaal | Rijmotor + slimme temp. controller + kleuren touchscreen |
| Temperatuurregeling | hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temp.controller (de nauwkeurigheid kan ±1°C bereiken) |
| Sensor | 1 stuks |
| Locatiewijze | V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centrering en positionering |
| Algemene afmetingen | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCB-grootte | Maximum 140 mm*160 mm Minimum 5 mm*5 mm |
| BGA-grootte | Maximaal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Toepasselijke PCB-dikte | 0.3 - 5 mm |
| Montage-nauwkeurigheid | ±0,01 mm |
| Gewicht van de machine | 30 kg |
| Gewicht van de montagechip | 150 g |
| Werkwijzen | Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen |
| Gebruik Reparatie | chips / telefoon moederbord etc. |
Mobiele telefoon reparatie:
Consumentenelektronica:
Prototyping en ontwikkeling:
Kwaliteitscontrole:
Verbeterde reparatie-efficiëntie:
Kosteneffectief:
Verbeterde nauwkeurigheid:
Flexibiliteit:
Gebruikersopleiding en -ondersteuning:
![]()
![]()