High Security PCB Depaneling Equipment Speciaal voor LED Strip Light Separator met Touch Screen Control

High Security PCB Depaneling Equipment Speciaal voor LED Strip Light Separator Met Touch Screen Control

Inleiding
Elektrisch hybride ontwerp, slijpmachine, speciaal geschikt voor het snijden van SMD-dunne platen met hoge precisie,aluminium circuitboards 2. Guillotine-type werk, geschikt voor PCB's van verschillende diktes. De snijstrook is minder dan 2 mm, dus er zijn geen zorgen over de bedrijfsveiligheid. 3.Verminderen van de interne spanning tijdens het snijden tot minder dan 180 μST om tin scheuren te voorkomen en schade aan precisieonderdelen te voorkomenDe rand van de V-groef en de onderdelen kunnen worden gesneden De maximale breedte is 0,3 mm en de hoogte is 60 mm5. Het gereedschap kan na slijtage herhaaldelijk worden gescherpt.

Platensplijtmachines zijn over het algemeen onderverdeeld in V-groefplatensplijtmachines en niet-V-groefplatensplijtmachines.

1. De meest voorkomende V-groove-depaneling machine is de mes-type depaneling machine. De kenmerken zijn als volgt:
1Tijdens het snijproces beweegt het PCB niet en glijdt het cirkelvormige mes om ervoor te zorgen dat de elektronische componenten van het substraat niet beschadigd raken door beweging.
2De snelheid van het cirkelvormige mes is verstelbaar.
3In reactie op de diepte van de V-groef en de slijtage van het gereedschap kan de afstand tussen het bovenste cirkelvormige mes en het onderste rechte mes nauwkeurig worden aangepast.
4Het kan het probleem oplossen van delen die de V-groef oversteken om splitsing te realiseren.
5. Verminder de interne spanning die ontstaat tijdens het snijden van het plank om blik scheuren te voorkomen.
6De snij snelheid wordt door de knop geregeld en de splitsing kan vrij worden ingesteld en is voorzien van een LCD-display.
7Conveyorbanden kunnen naar behoefte worden geïnstalleerd om de prestaties te verbeteren.
8Drie sets elektrische oogbescherming om de productie veilig te houden.

Kenmerken

☆De gehele machine is ontworpen volgens het C-vormige structuurprincipe van geen buigspanning en hoge stijfheid.
☆ Gebruik gecomprimeerde lucht als stroom voor het verwerken van V-snijverbindings- en splitsingsoperaties.
☆Veilig scheiden van platen voor uiterst gevoelige SMD-onderdelen of ultradunne PCB's.
☆Er komt geen trilling op tijdens het splitsen van het paneel.
☆Pneumatische aandrijving, stil en geruisloos.
☆De bovenste en onderste spleten van het gereedschap kunnen gemakkelijk worden aangepast.
☆Het onderste mes kan in YZ-richting worden ingesteld.
☆Het gereedschap is ontworpen met een gezichtshoekstructuur en kan PCB-onderdelen snijden die bijna dicht bij de V-groef liggen.

Specificatie

Verpakking