logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Slimme temperatuurregeling BGA-reworkstation met touchscreen en ±0,01 mm montageprecisie voor PCB-bewerking van mobiele telefoons

Slimme temperatuurregeling BGA-reworkstation met touchscreen en ±0,01 mm montageprecisie voor PCB-bewerking van mobiele telefoons

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

Mobiele telefoon-PCB-behandelingsapparatuur

,

BGA-PCB-behandelingstoestellen

,

Temperatuurcontrole-PCB-behandelingsapparatuur

Productbeschrijving
Slimme Temperatuurregeling PCB-verwerkingsapparatuur
Professioneel BGA-reworkstation met geavanceerde temperatuurregeling en CCD-uitlijningssysteem voor reparatie van moederborden van mobiele telefoons.
Model: HS-700
Voeding AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 2600W
Verwarmingsvermogen Bovenste verwarming 1200W (Max), onderste verwarming 1200W (Max)
Elektrische componenten Aandrijfmotor + slimme temperatuurregelaar + kleurentouchscreen
Temperatuurregeling Hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregelaar (±1℃ precisie)
Sensor 1 stuk
Positioneringsmethode V-vormige PCB-ondersteuning + externe universele bevestiging + laserlicht voor centrering en positionering
Totale afmetingen L450mm × B470mm × H670mm
PCB-formaatbereik Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
BGA-formaatbereik Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
PCB-dikte 0,3 - 5mm
Montageprecisie ±0,01mm
Machinegewicht 30KG
Maximaal chipgewicht 150g
Werkmodi Vijf modi: Semi-auto / Handmatig / Verwijderen / Monteren / Lassen
Toepassingen Chips / reparatie van moederborden van telefoons
Belangrijkste kenmerken
  • Meertalige menu-interface voor wereldwijde bediening
  • Automatische invoerapparaat voor efficiënte workflow
  • X/Y-as joystickbesturing voor snelle en gemakkelijke bediening
  • Geïmporteerd high-definition CCD (2 miljoen pixels) optisch uitlijningssysteem
  • Hoge precisie temperatuurregeling sensorsysteem met nauwkeurige temperatuurregeling
Productafbeeldingen
Slimme temperatuurregeling BGA-reworkstation met touchscreen en ±0,01 mm montageprecisie voor PCB-bewerking van mobiele telefoons 0 Slimme temperatuurregeling BGA-reworkstation met touchscreen en ±0,01 mm montageprecisie voor PCB-bewerking van mobiele telefoons 1 Slimme temperatuurregeling BGA-reworkstation met touchscreen en ±0,01 mm montageprecisie voor PCB-bewerking van mobiele telefoons 2