Merknaam: | HSTECH |
Modelnummer: | HS-700 |
Moq: | 1 set |
Prijs: | negotiable |
Betalingsvoorwaarden: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Toeleveringsvermogen: | 100 stuks per maand |
All Brand Mobile Laptop Game Player Moederbord Repair Machine Bga Rework Station
Specificatie
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation | Model:HS-700 |
Stroomvoorziening | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
Totaal vermogen | 2600 W |
Verwarmingsvermogen | Verwarming van de bovenkant 1200W ((Max), onderverwarming van de onderkant 1200W ((Max) |
Elektrisch materiaal | Rijmotor + slimme temp. controller + kleuren touchscreen |
Temperatuurregeling | hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temp.controller (de nauwkeurigheid kan ±1°C bereiken) |
Sensor | 1 stuks |
Locatiewijze | V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centrering en positionering |
Algemene afmetingen | L450mm*W470mm*H670mm |
PCB-grootte | Maximum 140 mm*160 mm Minimum 5 mm*5 mm |
BGA-grootte | Maximaal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
Toepasselijke PCB-dikte | 0.3 - 5 mm |
Montage-nauwkeurigheid | ±0,01 mm |
Gewicht van de machine | 30 kg |
Gewicht van de montagechip | 150 g |
Werkwijzen | Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen |
Gebruik Reparatie | chips / telefoon moederbord etc. |
Kenmerken
1. 5 werkwijzen
2. 15'HD LCD-monitor
3. 7'HD kleuren touchscreen
4. stappenmotor
5. CCD-kleuroptische uitlijning
6.Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C
7Bevestigingsnauwkeurigheid binnen ±0,01 mm
8.Reparatie succespercentage: 99% +
9- Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip control
Voordelen
1.Superior veiligheidsbeschermingssysteem
Verwarmingsinrichting met een dubbel beschermingsmechanisme, boven- of onderverwarmingsdraad verbrand/systeemfalen, automatisch alarm;om het verschijnsel van beschadiging van het product te voorkomen als gevolg van het falen van de sensor als gevolg van het verlies van controle over de tekst.
2Zeer intelligent.
Volledig geautomatiseerde functie kan fouten in personeelscontrole voorkomen en hoge efficiëntie bereiken in het loodvrije productieproces en de herwerking van pop-packed apparaten.
3.Hoge gevoeligheid
Vermijd schade aan het PCB-hoofdbord door de verwarmingskop tijdens de werking van de apparatuur.
Over verpakkingen