logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Automatische BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm-montage-nauwkeurigheid en touchscreenbesturing voor hoogprecisie-moederbordherstel

Automatische BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm-montage-nauwkeurigheid en touchscreenbesturing voor hoogprecisie-moederbordherstel

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

Bga Rework Station Moederbord Reparatie Machine

,

Game Player moederbord reparatie machine

Productbeschrijving
HS-700 Mobile Laptop Game Player Moederbord Repair Machine BGA Rework Station
Professionele BGA-herwerkingsstation die is ontworpen voor het repareren van mobiele telefoons, laptops, game-spelers en verschillende moederbordcomponenten met een nauwkeurige temperatuurregeling en geavanceerde positioneringssystemen.
Technische specificaties
Model HS-700
Stroomvoorziening AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 2600 W
Verwarmingskracht Verwarming van de bovenkant 1200W (maximum), onderverwarming van de onderkant 1200W (maximum)
Elektrische onderdelen Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleuren touchscreen
Temperatuurcontrole Hoogprecisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregulator (precisie ± 1°C)
Sensor 1 stuk
Positioneringsmethode V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centering en positionering
Algemene afmetingen L450 mm × W470 mm × H670 mm
PCB-grootteklasse Maximaal 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-groottebereik Maximaal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
PCB-dikte 0.3 - 5 mm
Toenemende nauwkeurigheid ±0,01 mm
Gewicht van de machine 30 kg
Maximaal chipgewicht 150 g
Werkwijzen Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Toepassingen Reparatie van chips/telefoon moederbord, enz.
Belangrijkste kenmerken
  • 5 veelzijdige werkwijzen voor verschillende reparatiescenario's
  • 15" HD LCD-monitor voor duidelijke visuele feedback
  • 7" HD kleuren touchscreen voor intuïtieve bediening
  • Precieze stappenmotor voor nauwkeurige positionering
  • CCD-optisch kleuraanpassingssysteem
  • Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C
  • Montageprecisie binnen ±0,01 mm
  • Reparatie succespercentage: 99%+
  • Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip-besturing
Prestatievoordelen
  • Superieure veiligheidsbescherming:Dubbele beschermingsmechanisme met automatisch alarmsysteem voor storingen van verwarmingsapparatuur, waardoor schade aan het product door storingen van sensoren wordt voorkomen
  • Hoge Intelligentie:Volledig geautomatiseerde functies voorkomen fouten van de bediener en zorgen voor efficiëntie in loodvrije productieprocessen en bijwerkingen van onderdelen
  • Uitzonderlijke gevoeligheid:Vermijdt beschadiging van de PCB-hoofdplaat door verwarmingshoofd tijdens het gebruik van de apparatuur
Foto's van producten