logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met CCD-optische uitlijning

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met CCD-optische uitlijning

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 st
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 1 Instellen
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,ISO
Voeding:
Wisselstroom 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen:
2600w
Verwarming vermogen:
Bovenverwarming 1200W(Max), onderverwarming 1200W(Max)
Temperatuurnauwkeurigheid:
±1℃
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Algemene dimensie:
L450 mm × B470 mm × H670 mm
Verpakking Details:
Houten
Levering vermogen:
1 Instellen
Productbeschrijving
BGA-herwerkingsstation voor mobiele telefoons CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem 0,01 mm Montage nauwkeurigheid 1 °C Temperatuur nauwkeurigheid
Productoverzicht

De Mobile Phone BGA (Ball Grid Array) Rework Station is een professionele reparatieoplossing met hoge prestaties die speciaal is ontworpen voor geavanceerd onderhoud van smartphones en PCB-herwerkingen.Ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van de moderne elektronica reparatieDeze station combineert intelligente temperatuurregeling, hoge-definitie optische uitlijning en geautomatiseerde precisie mechanica.of complexe reparaties van moederborden, zorgt deze apparatuur voor uitzonderlijke betrouwbaarheid, minimale thermische schade en maximale operationele efficiëntie.

Technische specificaties
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation Model: HS-700
Stroomvoorziening AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 2600 W
Verwarmingskracht Verwarming van de bovenkant 1200W ((Max), onderverwarming van de onderkant 1200W ((Max)
Elektrisch materiaal Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleuren touchscreen
Temperatuurcontrole K-sensor met hoge precisie + controle in gesloten kringloop + onafhankelijke temperatuurregelaar (precisie kan ±1°C bereiken)
Sensor 1 stuk
Locatiemethode V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centering en positionering
Algemene dimensie L450mm * W470mm * H670mm
PCB-grootte Maximaal 140 mm * 160 mm, Min 5 mm * 5 mm
BGA-grootte Maximaal 50 mm * 50 mm, Min 1 mm * 1 mm
Toepasselijke PCB-dikte 0.3 - 5 mm
Toenemende nauwkeurigheid ±0,01 mm
Gewicht van de machine 30 kg
Gewicht van de bergchip 150 g
Werkwijzen Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Gebruik Repareer chips / telefoon moederbord etc.
Belangrijkste kenmerken
  • 5 werkwijzen voor veelzijdige bediening
  • 15" HD LCD-monitor voor duidelijke visuele feedback
  • 7" HD kleuren touchscreen voor intuïtieve bediening
  • Stapmotor voor nauwkeurige bewegingsregeling
  • CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem voor nauwkeurige positionering
  • Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C
  • Montageprecisie binnen ±0,01 mm
  • Reparatie succespercentage: 99%+
  • Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip-besturing
Precisie-optisch uitlijningssysteem

Hoge definitie en verstelbaar CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem met beamsplit, versterking, vermindering, fijne aanpassing en autofocusmogelijkheden.Automatische resolutie van kleurverschillen en helderheidsregeling, verstelbaar beeldcontrast, uitgerust met een 15" high definition LCD-monitor voor optische uitlijning van het systeem BGA-verwerkingsstation.

Multifunctioneel en gehumaniseerd besturingssysteem

Het gebruik van HD touch mens-machine interface met bovenste verwarming kop en montage kop ontworpen als 2-in-1 eenheid.Biedt meerdere titanium legering BGA tuyere opties die 360 graden draaien voor eenvoudige installatie en vervanging. X-, Y- en R-hoek met micrometerfinestuning voor nauwkeurige lokalisatie met een precisie van ±0,01 mm.

Superieure veiligheidsbeschermingsfunctie

Inclusief alarmfunctie die automatisch een signaal geeft na voltooiing van het BGA-lassen.Temperatuurparameters omvatten wachtwoordbescherming om ongeoorloofde wijzigingen te voorkomen.

Kerntoepassingen

Dit mobiele telefoon BGA Rework Station is op grote schaal van toepassing op alle soorten van mobiele telefoon moederbord chip onderhoud, met inbegrip van CPU, flash geheugen, power chip en andere precisie BGA chip demontage,verwarming en herverpakkingHet is ook geschikt voor nauwkeurige verwerking van kleine en middelgrote elektronische componenten en kan voldoen aan de verwerkingsbehoeften van elektronische reparatieshops, fabrieksonderhoud na verkoop,onderzoek en ontwikkeling van laboratoriumprecisie en andere scenario's.

Waarom kiezen voor ons BGA-herwerkingsstation?

Door geavanceerde optische visie systemen te integreren met robuust thermisch beheer, vermindert onze Mobile Phone BGA Rework Station de handmatige fouten aanzienlijk en verhoogt het succespercentage van reparaties.De gebruiksvriendelijke slimme interface stelt zowel beginnende technici als doorgewinterde professionals in staat om een precisie op fabrieksniveau te bereikenDeze apparatuur, die wordt ondersteund door strenge ISO-kwaliteitscertificaten en uitgebreide after-sales-ondersteuning, vormt een betrouwbare, langetermijninvestering voor elke onderhoudsoperatie op het gebied van elektronica.

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met CCD-optische uitlijning

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met CCD-optische uitlijning

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met CCD-optische uitlijning