| Merknaam: | HSTECH |
| Modelnummer: | HS-700 |
| Moq: | 1 st |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
| Toeleveringsvermogen: | 1 Instellen |
De Mobile Phone BGA (Ball Grid Array) Rework Station is een professionele reparatieoplossing met hoge prestaties die speciaal is ontworpen voor geavanceerd onderhoud van smartphones en PCB-herwerkingen.Ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van de moderne elektronica reparatieDeze station combineert intelligente temperatuurregeling, hoge-definitie optische uitlijning en geautomatiseerde precisie mechanica.of complexe reparaties van moederborden, zorgt deze apparatuur voor uitzonderlijke betrouwbaarheid, minimale thermische schade en maximale operationele efficiëntie.
| Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation | Model: HS-700 |
| Stroomvoorziening | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Totaal vermogen | 2600 W |
| Verwarmingskracht | Verwarming van de bovenkant 1200W ((Max), onderverwarming van de onderkant 1200W ((Max) |
| Elektrisch materiaal | Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleuren touchscreen |
| Temperatuurcontrole | K-sensor met hoge precisie + controle in gesloten kringloop + onafhankelijke temperatuurregelaar (precisie kan ±1°C bereiken) |
| Sensor | 1 stuk |
| Locatiemethode | V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centering en positionering |
| Algemene dimensie | L450mm * W470mm * H670mm |
| PCB-grootte | Maximaal 140 mm * 160 mm, Min 5 mm * 5 mm |
| BGA-grootte | Maximaal 50 mm * 50 mm, Min 1 mm * 1 mm |
| Toepasselijke PCB-dikte | 0.3 - 5 mm |
| Toenemende nauwkeurigheid | ±0,01 mm |
| Gewicht van de machine | 30 kg |
| Gewicht van de bergchip | 150 g |
| Werkwijzen | Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen |
| Gebruik | Repareer chips / telefoon moederbord etc. |
Hoge definitie en verstelbaar CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem met beamsplit, versterking, vermindering, fijne aanpassing en autofocusmogelijkheden.Automatische resolutie van kleurverschillen en helderheidsregeling, verstelbaar beeldcontrast, uitgerust met een 15" high definition LCD-monitor voor optische uitlijning van het systeem BGA-verwerkingsstation.
Het gebruik van HD touch mens-machine interface met bovenste verwarming kop en montage kop ontworpen als 2-in-1 eenheid.Biedt meerdere titanium legering BGA tuyere opties die 360 graden draaien voor eenvoudige installatie en vervanging. X-, Y- en R-hoek met micrometerfinestuning voor nauwkeurige lokalisatie met een precisie van ±0,01 mm.
Inclusief alarmfunctie die automatisch een signaal geeft na voltooiing van het BGA-lassen.Temperatuurparameters omvatten wachtwoordbescherming om ongeoorloofde wijzigingen te voorkomen.
Dit mobiele telefoon BGA Rework Station is op grote schaal van toepassing op alle soorten van mobiele telefoon moederbord chip onderhoud, met inbegrip van CPU, flash geheugen, power chip en andere precisie BGA chip demontage,verwarming en herverpakkingHet is ook geschikt voor nauwkeurige verwerking van kleine en middelgrote elektronische componenten en kan voldoen aan de verwerkingsbehoeften van elektronische reparatieshops, fabrieksonderhoud na verkoop,onderzoek en ontwikkeling van laboratoriumprecisie en andere scenario's.
Door geavanceerde optische visie systemen te integreren met robuust thermisch beheer, vermindert onze Mobile Phone BGA Rework Station de handmatige fouten aanzienlijk en verhoogt het succespercentage van reparaties.De gebruiksvriendelijke slimme interface stelt zowel beginnende technici als doorgewinterde professionals in staat om een precisie op fabrieksniveau te bereikenDeze apparatuur, die wordt ondersteund door strenge ISO-kwaliteitscertificaten en uitgebreide after-sales-ondersteuning, vormt een betrouwbare, langetermijninvestering voor elke onderhoudsoperatie op het gebied van elektronica.
![]()
![]()
![]()