logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

5 Modes Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm montage nauwkeurigheid voor mobiele telefoon BGA-chipreparatie

5 Modes Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm montage nauwkeurigheid voor mobiele telefoon BGA-chipreparatie

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

±0

,

01 mm montagenauwkeurigheid BGA Rework Station

,

5 modi stappenmotor BGA-chipreparatiemachine

Productbeschrijving
5 Modes Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem Mobiele telefoon BGA Herwerkingsstation
Hoge precisie BGA-herwerkingsstation met geavanceerd CCD-kleurbalansysteem met vijf werkwijzen voor professionele moederbordreparatie van mobiele telefoons.
Technische specificaties
Model HS-700
Stroomvoorziening AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 2600 W
Verwarmingskracht Verwarming van de bovenkant 1200W (maximum), onderverwarming van de onderkant 1200W (maximum)
Elektrische onderdelen Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleuren touchscreen
Temperatuurcontrole Hoogprecisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregulator (precisie ± 1°C)
Sensor 1 stuk
Positioneringsmethode V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armature + laserlicht voor centering en positionering
Algemene afmetingen 450 mm × 470 mm × 670 mm (L × W × H)
PCB-grootteklasse Maximaal 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-groottebereik Maximaal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
PCB-dikte 0.3 - 5 mm
Toenemende nauwkeurigheid ±0,01 mm
Gewicht van de machine 30 kg
Maximaal chipgewicht 150 g
Werkwijzen Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Toepassing Chip / telefoon moederbord reparatie
Belangrijkste kenmerken
  • BGA-optisch uitlijningssysteem voor snelle en nauwkeurige positionering
  • Import aandrijvingsmotor, intelligente PLC-temperatuurcontroller, echt kleuren touchscreen met externe HD-display
  • Precieze temperatuurregeling met K-type thermocouple gesloten schakel systeem (nauwkeurigheid ± 1 °C)
  • Veelzijdige positionering met V-slot PCB-beugel met X-, Y-instelling en universele armaturenconfiguratie
  • Gebruikersvriendelijke bediening met intuïtieve bediening
  • Compatibel met alle modellen van mobiele telefoons voor uitgebreide reparatie mogelijkheden
Verpakking
5 Modes Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm montage nauwkeurigheid voor mobiele telefoon BGA-chipreparatie 0 5 Modes Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm montage nauwkeurigheid voor mobiele telefoon BGA-chipreparatie 1 5 Modes Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm montage nauwkeurigheid voor mobiele telefoon BGA-chipreparatie 2