logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm accuraatheid van montage CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem en ±1 °C temperatuurnauwkeurigheid

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm accuraatheid van montage CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem en ±1 °C temperatuurnauwkeurigheid

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

±0

,

01 mm montagenauwkeurigheid BGA Rework Station

,

CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation

Productbeschrijving
Geavanceerd Stepping Motor CCD Kleur Uitlijnsysteem voor Mobiele Telefoon BGA Handling Station
5 Modi Stepping Motor CCD Kleur Uitlijnsysteem Mobiele Telefoon BGA Rework Station
Technische Specificaties
Mobiele Telefoon BGA Rework StationModel: HS-700
VoedingAC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal Vermogen2600W
Verwarmingselement VermogenBovenste verwarming 1200W (Max), onderste verwarming 1200W (Max)
Elektrisch MateriaalAandrijfmotor + slimme temperatuurregelaar + kleurentouchscreen
TemperatuurregelingHoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregelaar (precisie kan ±1℃ bereiken)
Sensor1 stuk
PositioneringsmethodeV-vormige PCB-ondersteuning + externe universele bevestiging + laserlicht voor centrering en positionering
Totale AfmetingenL450mm × B470mm × H670mm
PCB-formaatMax 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
BGA-formaatMax 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
Toepasselijke PCB-dikte0,3 - 5mm
Montage Nauwkeurigheid±0,01mm
Machinegewicht30KG
Chipgewicht monteren150g
WerkmodiVijf: Semi-auto/Handmatig/Verwijderen/Monteren/Lassen
GebruikReparatie van chips / moederbord van telefoon etc.
Belangrijkste Kenmerken
  • 5 werkmodi voor veelzijdige bediening
  • 15" HD LCD-monitor voor duidelijke visuele feedback
  • 7" HD kleurentouchscreen voor intuïtieve bediening
  • Stepping motor voor precieze bewegingscontrole
  • CCD kleur optisch uitlijnsysteem voor nauwkeurige positionering
  • Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1℃
  • Montageprecisie binnen ±0,01mm
  • Reparatie slagingspercentage: 99%+
  • Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip controle
Precisie Optisch Uitlijnsysteem
High-definition en instelbaar CCD kleur optisch uitlijnsysteem met bundelsplitsing, versterking, vermindering, fijnafstelling en autofocusmogelijkheden. Beschikt over automatische kleurafwijkingresolutie en helderheidsaanpassing, instelbaar beeldcontrast. Uitgerust met 15" high-definition LCD-monitor voor optisch uitlijnsysteem BGA rework station.
Multifunctioneel en Gehumaniseerd Bedieningssysteem
Gebruik van HD touch human-machine interface met bovenste verwarmingskop en montagekop ontworpen als 2-in-1 eenheid. Biedt meerdere titaniumlegering BGA-tuyere-opties die 360 graden draaien voor eenvoudige installatie en vervanging. X, Y en R hoek aangenomen micrometer fijnafstelling voor nauwkeurige positionering met precisie tot ±0,01mm.
Superieure Veiligheidsbeschermingsfunctie
Bevat alarmfunctie die automatisch signaleert na voltooiing van BGA-lassen. Beschikt over dubbele overtemperatuurbescherming met automatische stroomuitschakeling in geval van temperatuurmisbruik. Temperatuurparameters omvatten wachtwoordbeveiliging om ongeoorloofde wijzigingen te voorkomen.
Productafbeeldingen
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm accuraatheid van montage CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem en ±1 °C temperatuurnauwkeurigheid 0 Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm accuraatheid van montage CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem en ±1 °C temperatuurnauwkeurigheid 1 Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm accuraatheid van montage CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem en ±1 °C temperatuurnauwkeurigheid 2