| Merknaam: | HSTECH |
| Modelnummer: | HS-700 |
| Moq: | 1 set |
| Prijs: | negotiable |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T, Western Union |
| Toeleveringsvermogen: | 100 stuks per maand |
| Mobiele Telefoon BGA Rework Station | Model: HS-700 |
| Voeding | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Totaal Vermogen | 2600W |
| Verwarmingselement Vermogen | Bovenste verwarming 1200W (Max), onderste verwarming 1200W (Max) |
| Elektrisch Materiaal | Aandrijfmotor + slimme temperatuurregelaar + kleurentouchscreen |
| Temperatuurregeling | Hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregelaar (precisie kan ±1℃ bereiken) |
| Sensor | 1 stuk |
| Positioneringsmethode | V-vormige PCB-ondersteuning + externe universele bevestiging + laserlicht voor centrering en positionering |
| Totale Afmetingen | L450mm × B470mm × H670mm |
| PCB-formaat | Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm |
| BGA-formaat | Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm |
| Toepasselijke PCB-dikte | 0,3 - 5mm |
| Montage Nauwkeurigheid | ±0,01mm |
| Machinegewicht | 30KG |
| Chipgewicht monteren | 150g |
| Werkmodi | Vijf: Semi-auto/Handmatig/Verwijderen/Monteren/Lassen |
| Gebruik | Reparatie van chips / moederbord van telefoon etc. |