logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons

Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

±0

,

01 mm montagenauwkeurigheid BGA Rework Station

,

CCD-kleur optisch uitlijningssysteem BGA-chipreparatiemachine

Productbeschrijving
Hoge-precisie CCD-kleurbalansysteem met stapsmotor voor mobiele telefoon BGA-herwerking
Geavanceerd 5-modus stappenmotor CCD kleur uitlijning systeem ontworpen voor precisie mobiele telefoon BGA herwerkingen met uitzonderlijke nauwkeurigheid en betrouwbaarheid.
Technische specificaties
Specificatie Detail
Model HS-700
Stroomvoorziening AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 2600 W
Verwarmingskracht Verwarming van de bovenkant 1200W (maximum), onderverwarming van de onderkant 1200W (maximum)
Elektrische onderdelen Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleuren touchscreen
Temperatuurcontrole Hoogprecisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregulator (precisie ± 1°C)
Sensor 1 stuk
Positioneringsmethode V-vormige pcb-ondersteuning + externe universele armaturen + laserlicht voor centering en positionering
Algemene afmetingen L450 mm × W470 mm × H670 mm
PCB-grootte Maximum 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
BGA-grootte Maximaal 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Toepasselijke PCB-dikte 0.3 - 5 mm
Toenemende nauwkeurigheid ±0,01 mm
Gewicht van de machine 30 kg
Gewicht van de bergchip 150 g
Werkwijzen Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Toepassing Chip / telefoon moederbord reparatie
Belangrijkste kenmerken
  • 5 veelzijdige werkwijzen voor flexibele bediening
  • 15-inch HD LCD-scherm voor een helder beeld
  • 7-inch HD kleuren touchscreen interface
  • Precisie-stapmotorbesturing
  • Geavanceerd CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem
  • Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C
  • Montageprecisie binnen ±0,01 mm
  • Uitzonderlijk succespercentage van reparatie: 99%+
  • Onafhankelijk ontwikkeld enkelchipbesturingssysteem
Hoofdconfiguratie
  • Vijf werkwijzen voor uitgebreide functionaliteit
  • onafhankelijk ontwikkelde microcontrollerbesturing
  • High-precision stappenmotor
  • 7.2-inch echt kleuren touchscreen display
  • Infraroodlaserlamp positioneringssysteem
  • Optische uitlijning voor nauwkeurige installatie
Voordelen van het systeem
  • Automatische zuig- en installatiecapaciteit
  • Ingebouwde vacuümpomp draait 90° voor nauwkeurige aanpassing van het mondstuk
  • Geïntegreerd druktoetsapparaat voorkomt beschadiging van PCB en BGA
  • Meerdere vacuümzuigbekers met verschillende sproeiers voor verschillende chips
Foto's van producten
Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons 0
Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons 1
Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons 2
Hoge precisie BGA-reworkstation met CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±0,01 mm montageprecisie voor BGA-chipreparatie van mobiele telefoons 3