details van de producten

Thuis Producten

Handmatig BGA-herwerkingsstation met industriële touchscreen 3 verwarmingszones en CE-certificering voor pcb-behandelingsapparatuur

Merknaam:	HSTECH
Modelnummer:	HS-520
Moq:	1 set
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen:	100 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

Productnaam:

BGA-herbewerkingsstation

Garantie:

1 jaar

Controle:

touchscreen

Plc:

Mitsubishi

Relaismerk:

Schneider

Opto-elektronische schakelaar:

OMRON

Materiaal:

Aluminiumlegering

Voorwaarde:

Nieuw

Dikte:

0.3 - 5 mm

Signaal:

Smema

Sollicitatie:

Elektronische Assemblage

Kleur:

Zilver

Controlesysteem:

Plc

OEM/ODM:

beschikbaar

Totaal vermogen:

2600w

Voeding:

AC220V

Luchtdruk:

4-6bar

Montage nauwkeurigheid:

±0,01 mm

Type:

Automatisch

Gewicht:

30 kg

Verpakking Details:

Houten verpakking

Levering vermogen:

100 stuks per maand

Markeren:

Industriële touchscreen BGA-herwerkingsstation

3 Verwarmingszones BGA Chip Repair Machine

CE-certificering PCB-hanteringsapparatuur

Productbeschrijving

Handmatige BGA Rework Station met Industrieel Touchscreen

Professionele 3 Verwarmingszones Handmatige BGA Rework Station met Industrieel Touchscreen & CE Certificering

Productspecificaties

Model	HS-520
Voeding	AC 220V±10% 50/60Hz
Totaal Vermogen	3800W
Afmetingen	L460mm × B480mm × H500mm
PCB Grootte	Max 300mm × 280mm / Min 10mm × 10mm
BGA Grootte	Max 60mm × 60mm / Min 1mm × 1mm
PCB Dikte	0.3-5mm
Gewicht	20KG
Garantie	3 Jaar (Eerste Jaar Gratis)
Toepassingen	Chips, Telefoon Moederborden en Elektronische Componenten

Belangrijkste Kenmerken

Uitzonderlijk succespercentage van meer dan 99% voor BGA rework operaties
Industriële touchscreen interface voor precieze controle
Onafhankelijke 3 verwarmingszones met heteluchtverwarming en infrarood voorverwarming (±3℃ nauwkeurigheid)
CE gecertificeerd met dubbele oververhittingsbeveiliging voor veiligheid
Veelzijdige functionaliteit: solderen, desolderen, monteren, oppakken en vervangen van chips
360-graden draaibare heteluchtmondstuk voor optimale positionering
Geavanceerde temperatuurregeling met acht segmenten voor temperatuurstijging, constante tijd en temperatuurhelling
Zeer nauwkeurig K-type thermokoppel close-loop controlesysteem
Externe sensor voor precieze temperatuurdetectie en real-time curve analyse
Compatibel met BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD en andere componenten

Verpakking & Documentatie