logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Automatisch BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm montage-nauwkeurigheid MCGS touchscreencontrole en laserpositionering

Automatisch BGA-herwerkingsstation met ±0,01 mm montage-nauwkeurigheid MCGS touchscreencontrole en laserpositionering

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-620
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
BGA-herbewerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

±0

,

01 mm montagenauwkeurigheid BGA Rework Station

,

MCGS Touchscreenbediening BGA Chipreparatiemachine

Productbeschrijving
PCB-hanteringsapparatuur met laserpositionering en MCGS-aanraakschermbediening
Handmatige en automatische laserpositie MCGS Touchscreenbediening BGA Rework Station
Specificaties
BGA Reworkstation Model: HS-620
Voeding Wisselstroom 220 V ± 10% 50/60 Hz
Totaal vermogen 3500W
Verwarmingsvermogen Bovenste temperatuurzone 1200W, tweede temperatuurzone 1200W, IR-temperatuurzone 2700W
Elektrisch materiaal Aandrijfmotor + PLC slimme temperatuurregelaar + kleurenaanraakscherm
Temperatuurregeling Onafhankelijke temperatuurregelaar, precisie kan ± 1 ℃ bereiken
Temperatuurinterface 1 stks
Lokaliseren manier V-vormige sleuf, PCB-steunmallen kunnen worden aangepast, laserlicht zorgt voor snelle centrering en positionering
Algemene dimensie L650mm * B630mm * H850mm
PCB-grootte Maximaal 450 mm * 390 mm Min. 10 mm * 10 mm
BGA-formaat Maximaal 80 mm * 80 mm Min. 1 mm * 1 mm
Gewicht van de machine 60KG
Gebruik Reparatiechips / telefoonmoederbord enz
Belangrijkste kenmerken
  • Automatisch en handmatig besturingssysteem
  • 5 miljoen CCD camera optisch uitlijningssysteem montageprecisie: ±0,01 mm
  • MCGS-aanraakschermbediening
  • Laserpositioneringssysteem
  • Succespercentage reparatie 99,99%
Technische voordelen
Boven- en onderverwarmers
Geïntegreerd ontwerp van heteluchtverwarmingskop en montagekop
Drie onafhankelijke verwarmingszones met snelle verwarming en groot temperatuurverschil tussen reparatieplatform en nabijgelegen BGA
Heeft geen invloed op de omringende BGA tijdens het verwarmingsproces
Onderste verwarming
Maakt gebruik van keramische verwarmingsplaattechnologie
Zorgt voor een gelijkmatige verwarming over de hele printplaat
Infrarood verwarming gebiedscontrole
Bedien de linker en rechter verwarmingsplaten onafhankelijk van elkaar
Minimaliseert het uitgangsvermogen voor energie-efficiëntie
Productgalerij