logo

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
BGA-herbewerkingsstation
Created with Pixso.

Automatisch BGA-reworksysteem met ±0,01 mm montageprecisie CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±1℃ temperatuurregeling voor reparatie van printplaten van mobiele telefoons

Automatisch BGA-reworksysteem met ±0,01 mm montageprecisie CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±1℃ temperatuurregeling voor reparatie van printplaten van mobiele telefoons

Merknaam: HSTECH
Modelnummer: HS-700
Moq: 1 set
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE
Productnaam:
Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation
Garantie:
1 jaar
Controle:
touchscreen
Plc:
Mitsubishi
Relaismerk:
Schneider
Opto-elektronische schakelaar:
OMRON
Materiaal:
Aluminiumlegering
Voorwaarde:
Nieuw
Dikte:
0.3 - 5 mm
Signaal:
Smema
Sollicitatie:
Elektronische Assemblage
Kleur:
Zilver
Controlesysteem:
Plc
OEM/ODM:
beschikbaar
Totaal vermogen:
2600w
Voeding:
AC220V
Luchtdruk:
4-6bar
Montage nauwkeurigheid:
±0,01 mm
Type:
Automatisch
Gewicht:
30 kg
Verpakking Details:
Houten verpakking
Levering vermogen:
100 stuks per maand
Markeren:

±0

,

01 mm montagenauwkeurigheid BGA Rework Station

,

CCD-kleur optisch uitlijningssysteem BGA Rework Machine

Productbeschrijving
5 modus Stapmotor CCD Kleuraanpassingssysteem voor mobiele telefoon BGA-herwerkingsmachine
Productoverzicht
Geavanceerd BGA-herwerkingsstation met touchscreen-interface met precieze temperatuurregeling en optisch uitlijningssysteem voor het repareren van moederborden voor mobiele telefoons.
Belangrijkste kenmerken
  • 5 werkwijzen: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
  • 15" HD LCD-scherm met 7" kleuren touchscreen interface
  • Stepmotor met CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem
  • Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1°C
  • Montageprecisie binnen ±0,01 mm
  • Reparatie succespercentage: 99%+
  • Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip-besturing
Technische specificaties
Model HS-700
Stroomvoorziening AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen 2600 W
Verwarmingskracht Verwarming van de bovenkant 1200W ((Max), onderverwarming van de onderkant 1200W ((Max)
Temperatuurcontrole Hoogprecisie K-sensor + sluitsluitingsregeling ±1°C
Locatiesysteem V-vormige pcb-ondersteuning + universele armature + lasercentering
PCB-grootteklasse Maximaal 140 mm × 160 mm / Min 5 mm × 5 mm
BGA-groottebereik Maximaal 50 mm × 50 mm / Min 1 mm × 1 mm
Toenemende nauwkeurigheid ±0,01 mm
Gewicht van de machine 30 kg
Foto's van producten
Automatisch BGA-reworksysteem met ±0,01 mm montageprecisie CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±1℃ temperatuurregeling voor reparatie van printplaten van mobiele telefoons 0 Automatisch BGA-reworksysteem met ±0,01 mm montageprecisie CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±1℃ temperatuurregeling voor reparatie van printplaten van mobiele telefoons 1 Automatisch BGA-reworksysteem met ±0,01 mm montageprecisie CCD-kleurenoptisch uitlijningssysteem en ±1℃ temperatuurregeling voor reparatie van printplaten van mobiele telefoons 2
Profiel van het bedrijf
Met meer dan 10 jaar professionele ervaring in de SMT-industrie, onderhouden we strikte productie, inspectie, debugging en verpakkingsprocessen.in-sales en after-sales diensten met professioneel QC-personeel dat de kwaliteit van de apparatuur waarborgtAlle apparatuur ondergaat grondige tests en debugging voor verzending.