details van de producten

Thuis Producten

Touchscreen BGA Rework Station met 3 Verwarmingszones en CE-certificering voor Elektronische Assemblage

Merknaam:	HSTECH
Modelnummer:	HS-520
Moq:	1 set
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	T/T, Western Union
Toeleveringsvermogen:	100 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

Productnaam:

BGA-herbewerkingsstation

Garantie:

1 jaar

Controle:

touchscreen

Dikte:

0.3 - 5 mm

Signaal:

Smema

Sollicitatie:

Elektronische Assemblage

Controlesysteem:

Plc

Voeding:

AC220V

Verpakking Details:

Houten verpakking

Levering vermogen:

100 stuks per maand

Markeren:

3 verwarmingszones BGA Rework Station

Touchscreenbediening BGA-chipreparatiemachine

CE-certificering PCB-hanteringsapparatuur

Productbeschrijving

Touchscreen BGA Rework Station met 3 Verwarmingszones

Professionele handmatige BGA rework station ontworpen voor elektronische assemblage en reparatie, met industriële touchscreen bediening en drie onafhankelijke verwarmingszones voor precisie component rework.

Productoverzicht

BGA rework stations zijn gespecialiseerde apparatuur die wordt gebruikt om BGA (Ball Grid Array) componenten op printplaten te verwijderen en te vervangen. Deze surface-mount geïntegreerde circuits met soldeerbalroosters vereisen nauwkeurige behandeling tijdens reparatie- en reworkprocessen.

Belangrijkste Kenmerken

Uitzonderlijk reparatiesuccespercentage van meer dan 99%
Industriële touchscreen interface voor eenvoudige bediening
Drie onafhankelijke verwarmingszones met hete lucht en infrarood voorverwarming
Nauwkeurige temperatuurregeling met ±2℃ nauwkeurigheid
CE-gecertificeerd voor veiligheid en kwaliteitsconformiteit

Technische Specificaties

Model	HS-520
Voeding	AC 220V±10% 50/60Hz
Totaal Vermogen	3800W
Algemene Afmetingen	460mm × 480mm × 500mm
PCB-formaatbereik	Max: 300mm × 280mm, Min: 10mm × 10mm
BGA-formaatbereik	Max: 60mm × 60mm, Min: 1mm × 1mm
PCB-dikte	0.3-5mm
Machinegewicht	20kg
Garantie	3 jaar (eerste jaar gratis)
Toepassingen	Chips, telefoonmoederborden en elektronische componenten

Rework Proces

Het BGA rework proces omvat het vastzetten van de PCB, precisieverwarming om soldeerballen te smelten, zorgvuldige componentverwijdering, padreiniging en precieze plaatsing van nieuwe componenten met gecontroleerde reflow-verwarming.

Verzending & Levering

Verpakking	1 set per houten doos
Afmetingen	460mm × 480mm × 500mm
Gewicht	Ongeveer 20kg
Levertijd	15-20 werkdagen
Verzendmethoden	Koerier (4-7 dagen), Lucht (7 dagen), Zee (20-25 dagen)

Betaling & Haven

Geaccepteerde betaalmethoden: D/P, T/T, Western Union, MoneyGram. Verzending haven: Shenzhen.

Taggen:

PCB-behandelingsmateriaal

raad behandelingsmateriaal

De Routermachine van PCB Depaneling

Automatische soldeerrobot

PCB-lader

Schroefbevestigingsmachine

Kleefmachine

PCB-afbouwapparatuur

SMT-reinigingsapparatuur

PCB-Losinstallatie

SMT-pijp

SMD-componententeller

SMT-machineonderdelen

Machine voor het solderen van pasta

warmteprofieler

SMT-voeder

uitdelende klep

BGA-herbewerkingsstation

PCB-behandelingsmateriaal

raad behandelingsmateriaal

De Routermachine van PCB Depaneling

Automatische soldeerrobot

PCB-lader

Schroefbevestigingsmachine

Kleefmachine

PCB-afbouwapparatuur

SMT-reinigingsapparatuur

PCB-Losinstallatie

SMT-pijp

SMD-componententeller

SMT-machineonderdelen

Machine voor het solderen van pasta

warmteprofieler

SMT-voeder

uitdelende klep

BGA-herbewerkingsstation

details van de producten

Touchscreen BGA Rework Station met 3 Verwarmingszones en CE-certificering voor Elektronische Assemblage

Touchscreen BGA Rework Station met 3 Verwarmingszones en CE-certificering voor Elektronische Assemblage

3 verwarmingszones BGA Rework Station

Touchscreenbediening BGA-chipreparatiemachine

CE-certificering PCB-hanteringsapparatuur