details van de producten

Thuis Producten

High Speed Touch Screen BGA Rework Station met 5 modus stapmotor en CCD-kleuroptisch uitlijningssysteem voor ±0,01mm montage nauwkeurigheid

Merknaam:	HSTECH
Modelnummer:	HS-700
Moq:	1 set
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	T/T, Western Union,
Toeleveringsvermogen:	100 stuks per maand

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

Productnaam:

Mobiele telefoon BGA-herwerkingsstation

Garantie:

1 jaar

Controle:

touchscreen

Materiaal:

Aluminiumlegering

Signaal:

Smema

Totaal vermogen:

2600w

Voeding:

AC220V

Gewicht:

30 kg

Verpakking Details:

Houten verpakking

Levering vermogen:

100 stuks per maand

Markeren:

5 modi stappenmotor BGA Rework Station

CCD-kleur optisch uitlijningssysteem BGA-chipreparatiemachine

±0

Productbeschrijving

Hoge snelheid touchscreen BGA Rework Station met 5 modi stappenmotor CCD-kleur

Overzicht van BGA Rework Station

BGA-reworkstations zijn gespecialiseerde apparatuur die wordt gebruikt voor het verwijderen en vervangen van BGA-componenten op printplaten (PCB's). BGA-componenten zijn op het oppervlak gemonteerde geïntegreerde schakelingen (IC's) met een rooster van soldeerbolletjes aan de onderkant, wat unieke uitdagingen oplevert tijdens reparatie en herbewerking.

Belangrijkste componenten

Precisie verwarmingssysteem:Maakt gebruik van infrarood of hete lucht om BGA-componenten selectief te verwarmen voor veilige verwijdering en installatie
Hulpmiddelen voor het verwijderen en plaatsen van componenten:Vacuümmondstukken en gespecialiseerd gereedschap voor voorzichtig tillen en positioneren
Uitlijnings- en zichtsystemen:Camera's en software zorgen voor een nauwkeurige uitlijning van de BGA-componenten tijdens plaatsing
Herwerkplatforms:Veilige, temperatuurgecontroleerde omgeving voor het herbewerkingsproces

Herwerkproces

Voorbereiding:Zet de PCB vast op het herwerkplatform en bereid het gebied rond de doel-BGA-component voor
Verwarming:Door geleidelijke verwarming smelten de soldeerballen voor het verwijderen van componenten
Verwijdering:Zorgvuldig tillen van componenten zonder onderliggende pads of sporen te beschadigen
Schoonmaak:PCB-padreiniging om achtergebleven soldeer of vloeimiddel te verwijderen
Nieuwe componentplaatsing:Nauwkeurige uitlijning en plaatsing met reflow-verwarming

Toepassingen

Reparatie en herbewerking van elektronica: vervanging van defecte BGA-componenten in consumentenelektronica, industriële apparatuur en ruimtevaart-/defensiesystemen
Prototypewijzigingen: snelle en nauwkeurige BGA-herwerking tijdens productontwikkeling
Productieondersteuning: herbewerking van BGA-componenten tijdens kleinschalige of batchproductieruns

Producteigenschappen

5 werkmodi voor veelzijdige bediening
15" HD LCD-monitor voor duidelijke visuele feedback
7" HD-kleurenaanraakscherminterface
Stappenmotor voor nauwkeurige bediening
CCD-optisch uitlijningssysteem in kleur
Temperatuurnauwkeurigheid binnen ±1℃
Montageprecisie binnen ±0,01 mm
Succespercentage reparatie: 99%+
Onafhankelijk onderzoek en ontwikkeling van single-chip-besturing

Technische specificaties

Specificatie	Details
Model	HS-700
Voeding	Wisselstroom 100V / 220V±10% 50/60Hz
Totaal vermogen	2600W
Verwarmingsvermogen	Bovenverwarmer 1200W (max), onderverwarmer 1200W (max)
Elektrisch materiaal	Rijmotor + slimme temperatuurregelaar + kleurenaanraakscherm
Temperatuurregeling	Hoge precisie K-sensor + gesloten lusregeling + onafhankelijke temperatuurregelaar (precisie ± 1 ℃)
Sensor	1 stuk
Lokalisatiemethode	V-vormige PCB-ondersteuning + externe universele armatuur + laserlicht voor centreren en positioneren
Algemene afmetingen	L450 mm × B470 mm × H670 mm
PCB-grootte	Maximaal 140 mm × 160 mm, minimaal 5 mm × 5 mm
BGA-formaat	Maximaal 50 mm × 50 mm, minimaal 1 mm × 1 mm
Toepasselijke PCB-dikte	0,3 - 5 mm
Nauwkeurigheid van montage	±0,01 mm
Machinegewicht	30KG
Monteer het spaangewicht	150g
Werkmodi	Vijf: semi-automatisch/handmatig/verwijderen/monteren/lassen
Gebruik	Reparatiechips / telefoonmoederbord enz

Verpakking en levering

Item	Details
Pakket	1 set in een houten doos voor de veiligheid
Externe dimensie	450 × 470 × 670 mm
Gewicht	Ongeveer 30 kg
Levertijd	Ongeveer 15-20 werkdagen
Betaalmethoden	D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Haven	Shenzhen
Verzendopties	A. Per koerier: 4-7 werkdagen via speciale aanbieding B. Per vliegtuig: 7 werkdagen op de aangewezen luchthaven C. Over zee: 20-25 werkdagen in de aangewezen haven