JUKI2000 Chip Shooter SMT Nozzle 503 E36027290A0 met wolfraamstaal en rubber

Compatibel met JUKI2000 Chip Shooter zilver en groen kleur 503 E36027290A0

Inleiding

Deze 503 spuitstuk is compatibel met de JUKI2000-serie chip monter.Het is ideaal voor het plaatsen van verschillende componenten zoals kathodekondensatoren, diodes, SOT's, QFN's, BGA's, en meer.

Specificaties

Kenmerken

1. Het is gemaakt van hoogwaardige materialen, waaronder keramiek, wolfraamstaal en rubber, en biedt een superieure montageprestatie en een langere levensduur.

2. De sproeiers zijn veilig verpakt in op maat gemaakte blisterverpakkingen om eventuele schade tijdens de verzending te voorkomen.

3. Met een standaard afmeting en nul tolerantie voor fouten, garandeert het een hoge precisie.

4. Het is ontworpen in milieuvriendelijke groene en zilveren tinten en heeft een aantrekkelijke uitstraling terwijl het zich aan de principes van milieubescherming houdt.

5. Ideaal voor het zuigen en plaatsen van componenten zoals kathodekondensatoren, dioden, SOT's, QFN's, BGA's en meer.

JUKI 2000-serie spuitstukmodellen

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 x 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 ASSEMBLY 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 Verzameling O 0,7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 Verzameling O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Verzameling O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 Verzameling O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 Verzameling O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Verzameling O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Verzameling O 9.5/O 8.0
 

SMT-productielijnapparatuur:

1. SMD-machine: deze apparatuur, die is geprogrammeerd om onderdelen op aangewezen plaatsen te plaatsen, kan SOP 28-pin of hogere onderdelen (inclusief die welke worden gemonteerd door hogesnelheidsmachines) verwerken, die in rollen worden geleverd,schijvenHet wordt gekenmerkt door een hoge precisie en veelzijdigheid, maar werkt met een langzamere snelheid dan hogesnelheidsmachines.

2. Terugvloeiend solderen: dit proces omvat het gebruik van SMT-soldeerpasta of rode lijm en het instellen van een passend temperatuurprofiel om ervoor te zorgen dat de soldeerpasta en de componenten de laswerking voltooien.

3. Ontlading: het bord wordt via de transportband in het magazijn verzameld.