JUKI2000 SMT mondstuk 503 E36027290A0 Materialen milieuvriendelijk ontwerp Precieze plaatsing Ideaal

Compatibel met JUKI2000 Chip Shooter zilver en groen kleur 503 E36027290A0

Inleiding

Deze 503 spuitstuk is compatibel met de JUKI2000-serie chip monter.Het is ideaal voor het plaatsen van verschillende componenten zoals kathodekondensatoren, diodes, SOT's, QFN's, BGA's, en meer.

Specificaties

Kenmerken

1. Gebouwd met hoogwaardige materialen zoals keramiek, wolfraamstaal en rubber, zorgt het voor uitzonderlijke montageprestaties en langdurige duurzaamheid.
2. De sproeiers zijn veilig ingepakt in aangepaste blisterverpakkingen om te beschermen tegen eventuele schade tijdens het vervoer.
3. Met een standaard afmeting en een foutloosheid van nul zorgt hij voor een hoge precisie in zijn werkzaamheden.
4. Het is verkrijgbaar in milieuvriendelijke groene en zilveren kleuren en ziet er niet alleen aantrekkelijk uit, maar voldoet ook aan de principes van milieubehoud.
5. Perfect voor het zuigen en plaatsen van verschillende componenten, waaronder kathodekondensatoren, diodes, SOT's, QFN's, BGA's en andere soorten.

JUKI 2000-serie spuitstukmodellen

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 x 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 ASSEMBLY 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 Verzameling O 0,7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 Verzameling O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Verzameling O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 Verzameling O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 Verzameling O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Verzameling O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Verzameling O 9.5/O 8.0
 

SMT-productielijnapparatuur:

1. SMD-machine: Deze apparatuur, geprogrammeerd voor een precieze plaatsing van de onderdelen, is in staat om SOP 28-pin of hogere onderdelen (zelfs die die worden gemonteerd door hogesnelheidsmachines) te verwerken, die in rollen, schijven,of buizenHet onderscheidt zich door de hoge precisie en veelzijdigheid van de montage, hoewel het in vergelijking met hogesnelheidsmachines trager werkt.

2. Terugvloeiend solderen: Dit proces bestaat uit het gebruik van SMT-soldeerpasta of rode lijm en het vaststellen van een geschikt temperatuurprofiel om te garanderen dat de soldeerpasta en de onderdelen volledig worden gelast.

3. Onladen: Het transportband vervoert het in het magazijn te verzamelen karton.