TCK-serie touchscreen USB RF thermische profiler voor SMT PCB reflowoven test

TCK Serie Touch Screen USB RF Draadloze Thermische Profiler SMT Reflow Oven Temperatuur Profiler voor Elektronische Assemblage PCB Profiel Test Golf Soldeer Temperatuur Recorder

Productintroductie

In moderne elektronicafabricage en industriële uithardingsprocessen is het handhaven van nauwkeurige thermische profielen cruciaal voor het waarborgen van productbetrouwbaarheid en de integriteit van soldeerverbindingen. De TCK Serie Thermische Profiler is een geavanceerde, uiterst nauwkeurige temperatuurtestoplossing, ontworpen voor zowel reflow- als golfsoldeerprocessen. Deze profiler kan continu tot 20 sets temperatuurcurves testen en combineert robuuste hardware met intelligente analysesoftware om een nauwkeurige evaluatie van het procesvenster en curve-optimalisatie te leveren. Ontworpen voor veeleisende fabrieksomgevingen, is de TCK Serie uw ultieme hulpmiddel voor het bereiken van een vlekkeloze thermische beheersing.

Standaard samenstelling

1.  Thermische profiler
2.  Isolatiebox
3.  Temperatuurtestlijn
4.  Datadownloadlijn
5.  Oplader
6.  Hoge temperatuur plakband
7.  Software CD
8.  “+” schroevendraaier
9.  Pincet
10.   Geïsoleerde handschoenen
11.   Soldeerdraad
12.   Schaar
13.   Instrumentkoffer
14.   Gebruikershandleiding
15.   Acceptatiecertificaat
16.   RF-ontvanger (Kies samenstelling)
17.   Golf testsysteem (Kies samenstelling)

Belangrijkste technische specificaties

1.  Thermische voeler: K-type thermokoppel
2.  Bemonsteringsinterval: 0,05 sec --- 600 sec Instelbaar met software
3.  Opnamedata: 80000 punten/kanaal, Kan 20 sets profielen opnemen
4.  Resolutie: 0,1°C
5.  Temperatuur meetbereik: 0—1000°C
6.  Nauwkeurigheid temperatuurmeting: ±1,0°C
7.  Totaal vermogen: ≤120mW
8.  Bedrijfsspanning: 3,6VDC, oplaadbare batterij
9.  Afmetingen: 195(L)×82(W)×21(H)mm 195(L)×103(W)×21(H)mm
10.   Isolatiebox: 245(L)×100(W)×30(H)mm
11.   Startmodus: Handmatig, gespecificeerde tijd of gespecificeerde temperatuur
12.   Opnamemodus: Monitor/Opnemen
13.   Verbindingsmodus: USB/RF
14.   Softwareversie: Profilermanager 2.0

Productbibliotheekbeheerder

Machinebibliotheekbeheerder

Soldeerbibliotheekbeheerder

Receptbibliotheekbeheerder

Data-analyse

PWI

Piek Temp, Aantal keren boven de Temp

Aantal keren tussen Temp (Reflow)

Helling tussen Temp (Reflow)

Helling tussen Tijd (Golf)

Veelzijdige toepassingsscenario's

• SMT/DIP Elektronische Assemblage: Essentieel voor het optimaliseren van temperatuurcurves van reflow-ovens en golfsoldeerapparaten om defecten zoals koude soldeerverbindingen of thermische schokken van componenten te voorkomen.
• Automotive & Huishoudelijke Apparatuur Coating: Nauwkeurige temperatuurregistratie voor poedercoating, anti-aanbakverf en het uitharden van autolakken.
• Zonne- & Glasproductie: Bewaking van thermische profielen voor lamineren van zonnepanelen, glas temperen en gloeiprocessen.
• Industriële Uitharding & Warmtebehandeling: Nauwkeurige profilering voor het uitharden van epoxyhars, bakken van UV-verf, sinteren van emaille en warmtebehandeling van aluminiumlegeringen.

Waarom kiezen voor onze TCK Serie Thermische Profiler?

Klaar om uw thermische proces te perfectioneren?