Touchscreen USB RF TCK-serie thermische profiler voor elektronische assemblage PCB-reflowprofieltest

Touchscreen USB RF TCK-serie Thermal Profiler voor reflow soldering Oven Temperatuurprofiel testen PCB Elektronische assemblage Productie

Inleiding van het product

De TCK-serie thermische profiler is een professionele temperatuurprofielapparatuur die is gebouwd voor SMT- en elektronische assemblageproductie.Uitgerust met touchscreen werking ondersteunt het zowel USB en RF draadloze gegevensoverdrachtDeze warmteprofieler registreert nauwkeurig de temperatuurcurve in real-time wanneer producten door de reflowoven gaan.De exploitanten kunnen de temperatuurparameters rechtstreeks op het touchscreen controleren of de testgegevens exporteren voor verdere analyseHet helpt ingenieurs om de prestaties van de reflowoven te verifiëren, het soldeerprofiel te optimaliseren en defecte soldeerverbindingen te voorkomen tijdens de PCB-assemblageproductie.

Standaard samenstelling

1. Thermische profilering
2. Isolatie doos
3. Temperatuurtestlijn
4. Lijn voor gegevensdownload
5. Charger
6. Hi-temp kleefband
7. Software-CD
8. Schroevendraaier
9. met een breedte van niet meer dan 30 mm
10. Geïsoleerde handschoenen
11. met een breedte van niet meer dan 15 mm
12. Scheren
13. Instrumenten doos
14. Gebruikershandleiding
15. Certificaat van aanvaarding
16. RF-ontvanger (Selecteer samenstelling)
17. Testsysteem voor golven (samenstelling kiezen)

Belangrijkste technische specificaties

1. Thermocouple: K-type thermocouple
2. Proefinterval:0.05sec---600sec Set met software
3. Gegevens opnemen: 80000 punten/kanaal, kan 20 sets profiel opnemen
4. Resolutie: 0,1°C
5. Temperatuurmetingsbereik: 0°1000°C
6. Temperatuurmetingsnauwkeurigheid: ±1,0°C
7. Totaal vermogen: ≤ 120 mW
8. Werkspanning:3.6VDC, oplaadbare batterij
9. Afmetingen: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm
10. Isolatie doos:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm
11. Startmodus: handmatig, aangegeven tijdstip of aangegeven temperatuur
12. Registratie-modus: Monitor/Registratie
13. Verbindingsmodus:USB/RF
14. Softwareversie:Profilermanager 2.0

Productbibliotheekbeheerder

Machinebibliotheekmanager

Bibliotheekbeheerder

Receptbibliotheekbeheerder

Gegevensanalyse

PWI

Piektemperatuur, Tijd van overtopping de Temperatuur

Tijd tussen Temp ((Reflow)

Slag tussen Temp ((Reflow)

De helling tussen Times ((Wave)

Veelzijdige toepassingsscenario's

De TCK-serie thermische profiler is zeer aanpasbaar en vervult kritieke functies in een breed spectrum van productiesectoren:

• SMT/DIP elektronische assemblage: essentieel voor het optimaliseren van de temperatuurcurven van de reflowoven en de golfsoldering om defecten zoals koude soldeersluitingen of thermische schokken van componenten te voorkomen.
• Vervaardiging van auto's en toestellen: Precieze temperatuurbewaking voor poedercoating, kleefvaste verf en verharding van automobielverf.
• Zonne- en glasproductie: Bewaking van thermische profielen voor lamina­tie van zonnepanelen, glastempering en gloeiprocessen.
• Industriële bevriezing en warmtebehandeling: nauwkeurige profilering voor epoxyharsverharding, UV-verfbakken, glazuur sinteren en warmtebehandeling van aluminiumlegeringen.

Waarom kiezen voor onze TCK-serie thermische profiler?

We begrijpen dat thermische profilering de ruggengraat is van proceskwaliteitscontrole.In tegenstelling tot de basis data loggers, onze profiler helpt u actief uw proces te optimaliseren door actioneel inzicht te bieden door middel van PWI-metrics en gesimuleerde curve-aanpassingen.lange levensduur herlaadbare batterij, en een uitgebreide accessoire kit (inclusief hoogtemperatuurband, pincet en geïsoleerde handschoenen),De TCK-serie is ontworpen om uw operationele efficiëntie te maximaliseren en procesvariabiliteit te minimaliseren..

Klaar om je thermische proces te perfectioneren?

Laat temperatuurvariaties uw productkwaliteit of opbrengst niet in gevaar brengen.demonstraties van softwareLaat ons technische team u helpen de perfecte warmtecurve voor uw productielijn te bereiken.