Modulaire ontwerp PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC voor hoge precisie dispensing

30CC PUR-stroomklep
1.De PUR-injectie klep bestaat uit een trommelverwarmingsmodule, een onder druk geplaatste kapmodule, een spuitstukverwarmingsmodule, een stroompadmodule, een klepbodymodule en een warmteafvoermodule.
 
2.De modules voor het verwarmen van de vaten dragen de vaten en de eenfasige verwarming met controleerbare temperatuur mee.
 
3De drukkap module verzegelt en onder druk zet de trommel en regelt de uitgangsdruk via de controller.
 
4De warmteafvoermodule verdrijft de warmte en vermindert het geluid van de klep.
 
5.De piezo-elektrische injectie klep is modulair ontworpen, het deel dat met de gel in contact komt, is ontworpen als de loopmodule,en het deel dat niet in contact is met de gel is ontworpen als de klepcarrosserie-module.
 
6De stroompadmodule kan worden gewijzigd om aan de dispenseringseisen in verschillende toepassingen te voldoen.
 
7.Diameter van het spuitstuk in serie (van 40 μm tot 500 μm).
 
8De sproeiers zijn ingedeeld in vlakke straal, naald en verlengstuk.
 
9.Runner-modules moeten regelmatig worden gereinigd in een ultrasone reiniger. De afdichtingen mogen niet in organische oplosmiddelen worden ondergedompeld. Speciale gereedschappen zijn nodig om de sproeiers te reinigen om schade aan de sproeiers te voorkomen..
 
Verwarming met spuitstukken en vaten
1.Het spuitstuk moet voor het uitdelen worden verwarmd tot een passende temperatuur.
2Verwarming bij de spuit houdt de gel op constante temperatuur om de beste prestaties van de gel te bereiken.
 
Specificatie

 
Voordelen
1De vatverwarming is geschikt voor 30cc, 100cc, 300cc warm gesmolten lijm met verschillende volume.
2Modulaire opzet, gemakkelijk te vervangen onderdelen, eenvoudige debugging, breed scala aan procestoepassingen.
3Het spuitvolume kan nauwkeurig zijn tot 0,3 nL, de consistentie van de spots van het spuitlijm is tot 98% nauwkeurig.
4. Minimum 0,17 mm lijnbreedte, minimaal 0,15 mm vlekdiameter van warm gesmolten lijm spuitproces kan worden gerealiseerd.
5Kan op elk platform op de markt passen.
 
Toepassingsgebied
SMT/FPC/PCB, assemblage, flat panel display assembly, halfgeleiderverpakking, LED-industrie, medische apparatuurindustrie, lingerie-industrie zonder markering.