High-Performance PUR Dispensing Valve HS-PF-PUR30CC voor verschillende toepassingen

30CC PUR-stroomklep

1. Het PUR-injectieventiel bestaat uit verschillende modules: een trommelverwarmingsmodule, een drukkap-module, een spuitstukverwarmingsmodule, een stroompadmodule, een klepkarosseromodule en een warmteafvoermodule.

2. De vatverwarmingsmodule ondersteunt de vat en zorgt voor gecontroleerde, eenstadiumverwarming om het verwarmingsproces van de gel te initialiseren.

3. De drukkap module zorgt ervoor dat de trommel is verzegeld en onder druk, het beheer van de uitgangsdruk via een controller.

4. De warmteafvoermodule dissipeert de warmte effectief en minimaliseert het geluid van de klep.

5. De piezo-elektrische injectie klep heeft een modulair ontwerp. De sectie die in contact komt met de gel is geconfigureerd als de runner module, terwijl de niet-contact sectie de klep lichaam module.

6. De stroompadmodule kan worden aangepast om aan de afgiftebehoeften in verschillende toepassingen te voldoen.

7. De diameter van de spuitstukken is verkrijgbaar in een bereik van 40 μm tot 500 μm.

8. De sproeiers zijn ingedeeld in drie soorten: platte straal, naald en verlengstuk.

9. Het is van cruciaal belang om te voorkomen dat de afdichtingen in organische oplosmiddelen worden ondergedompeld.

 
Verwarming met spuitstukken en vaten

1. Voor de afgifte moet het spuitstuk worden verwarmd tot een passende temperatuur.

2. Door een constante temperatuur bij het mondstuk te handhaven, wordt de optimale prestatie van de gel gewaarborgd, waardoor de colloïde optimaal kan functioneren.

 
Specificatie

 
Voordelen
1De vatverwarming is geschikt voor 30cc, 100cc, 300cc warm gesmolten lijm met verschillende volume.
2Modulaire opzet, gemakkelijk te vervangen onderdelen, eenvoudige debugging, breed scala aan procestoepassingen.
3Het spuitvolume kan nauwkeurig zijn tot 0,3 nL, de consistentie van de spots van het spuitlijm is tot 98% nauwkeurig.
4. Minimum 0,17 mm lijnbreedte, minimaal 0,15 mm vlekdiameter van warm gesmolten lijm spuitproces kan worden gerealiseerd.
5Kan op elk platform op de markt passen.
 
Toepassingsgebied
SMT/FPC/PCB, assemblage, flat panel display assembly, halfgeleiderverpakking, LED-industrie, medische apparatuurindustrie, lingerie-industrie zonder markering.