TCK-serie thermische profiler touchscreen USB RF voor elektronische montage terugstroom temperatuur testen

De TCK Serie Thermische Profiler is een geavanceerd temperatuurprofileringssysteem, ontworpen om soldeerprocessen in de elektronicafabricage te valideren en te optimaliseren. Ontworpen voor zowel reflow oven profiling als wave solder profiling, legt deze meerkanalige datalogger realtime thermische curven vast met laboratoriumkwaliteit nauwkeurigheid. Of u nu loodvrije SAC305 assemblages of gespecialiseerde high-reliability boards produceert, de TCK Serie zorgt ervoor dat uw proces binnen de specificaties blijft, voldoet aan de IPC/JEDEC-normen en dure herstelwerkzaamheden elimineert. Compact, duurzaam en gekoppeld aan intuïtieve analysesoftware, is het de essentiële tool voor SMT-ingenieurs die herhaalbare kwaliteit en volledige traceerbaarheid eisen.

Standaard Samenstelling

1. Thermische profiler 2. Isolatiebox

3. Temperatuurtestlijn 4. Datadownloadlijn

5. Oplader 6. Hittebestendige plakband

7. Software CD 8. “+” schroevendraaier 9. Pincet

10. Geïsoleerde handschoenen 11. Soldeerdraad

12. Schaar 13. Instrumentkoffer

14. Gebruikershandleiding 15. Acceptatiecertificaat

16. RF-ontvanger (Kies Samenstelling)

17. Golf Test Systeem (Kies Samenstelling)

Belangrijkste Technische Specificaties

1, Thermokoppel: K-type thermokoppel

2, Bemonsteringsinterval: 0,05 sec --- 600 sec Instelbaar met software

3, Opnamedata: 80000 punten/kanaal, Kan 20 sets profielen opnemen

4, Resolutie: 0,1℃

5, Temperatuurmeetbereik: 0—1000℃

6, Nauwkeurigheid temperatuurmeting: ±1,0℃

7, Totaal vermogen: ≤120mW

8, Bedrijfsspanning: 3,6VDC, oplaadbare batterij

9, Afmetingen: 195(L)×82(B)×21(H)mm 195(L)×103(B)×21(H)mm

10, Isolatiebox: 245(L)×100(B)×30(H)mm

10, Startmodus: Handmatig, gespecificeerde tijd of gespecificeerde temperatuur

11, Opnamemodus: Monitor/Opnemen

12, Verbindingsmodus: USB/RF

13, Softwareversie: Profilermanager 2.0

• SMT Reflow Proces Validatie: Stel optimale week-, piek- en TAL (Time Above Liquidus) parameters vast en verifieer deze voor nieuwe productintroducties (NPI).
• Golf & Selectief Solderen: Monitor preheat gradiënten en soldeertemperatuur om koude verbindingen of PCB-delaminatie te voorkomen.
• Uithardings- & Bondingprocessen: Profileer UV/thermische uithardingovens voor underfill, conformal coating en lijmtoepassingen.
• Automotive & Aerospace Elektronica: Genereer controleerbare thermische gegevens vereist door IATF 16949, AS9100 en andere kwaliteitsmanagementsystemen.
• Contractproductie (EMS): Snelle wisseling verificatie tussen klantopdrachten om consistentie in first-pass yield te garanderen.
• Foutanalyse & R&D: Diagnoseer tombstoning, holtes of bevochtigingsproblemen door thermische gegevens te correleren met defectkaarten.

1. Echte Wereldwijde Compatibiliteit: Universeel voltage opladen, metrische/imperiale schakelaar en meertalige software elimineren regionale barrières — overal inzetbaar zonder herconfiguratie.
2. Lagere Eigendomskosten: Vervangbare hitteschilden en in het veld te onderhouden thermokoppelconnectoren verminderen langetermijnkosten in vergelijking met concurrenten met verzegelde eenheden.
3. Software Die Uw Taal Spreekt: Intuïtieve UI vereist minimale training; ingebouwde PWI verwijdert giswerk, zodat operators — niet alleen ingenieurs — profielen met vertrouwen kunnen valideren.
4. Veerkrachtige Toeleveringsketen: Gestandaardiseerde componenten en wereldwijde kalibratiepartnerschappen zorgen voor een snelle doorlooptijd, waardoor langdurige stilstand door reparaties in de fabriek wordt vermeden.
5. Schaalbare Productfamilie: Begin met TCK-6 voor basislijnen en upgrade naar TCK-12 voor complexe automotive boards — allemaal met hetzelfde softwareplatform en accessoires.

Stop met gissen en begin met profileren. Vraag een gratis demo-eenheid evaluatie aan of download ons voorbeeld thermisch profielrapport om de TCK Serie in actie te zien. Onze applicatie-ingenieurs staan klaar om u te helpen bij het selecteren van de juiste kanaalconfiguratie en hitteschild voor uw specifieke oven en bordcomplexiteit.